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用于半导体纳米芯片的激光微加工技术

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-05-21 0:19:21 * 浏览: 2
越来越小,越来越快!几十年来,小型化和更高的时钟频率已成为半导体制造的主要趋势,但机械方法已逐渐达到极限,因此出现了激光器的新时代。世界渴望获得更多的微芯片,并希望它们更小,更快,更便宜。 1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)对半导体行业做出了大胆的预测,芯片上的晶体管数量每18个月翻一番。从那时起,该行业已经为每平方纳米的努力付出了数十亿美元的努力。现代智能手机CPU中晶体管和流感病毒的大小很接近,据信很快就会像病毒一样大。即使经过很长一段时间,病毒也会看到晶体管会开玩笑地想:“这些面包屑在哪里?”事实上,晶体管在多大程度上可以这么小?高度创新的半导体行业的答案是肯定的:非常非常小。因此,我们需要更多的激光器!根据阿贝分辨率极限,光源不能成像小于其波长的结构。与此同时,科学家们发现这条规则可以延伸。目前的光刻系统使用193nm波长的光进行操作,尽管它们使用一些巧妙的技术来实现小至22nm的薄膜尺寸,但必须承认我们使用的光源已达到其极限。为了在芯片底部创建最小的薄膜,半导体行业的关键成员创建了EUV光刻项目。该项目已经启动,已运行超过15年。他们的目标是开发波长为13.5 nm的EUV光源。