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激光加工在电子加工工业中的应用优势

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-05-31 4:34:20 * 浏览: 39
加工领域是激光技术的最大应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料相互作用的特性进行切割,焊接,表面处理,冲孔,微机械和识别物体作为光源的技术。它已成为工业生产自动化的关键技术。 1.激光加工的优点加工领域是激光技术应用的最大领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料相互作用的特性进行切割,焊接,表面处理,冲孔,微机械和识别物体作为光源的技术。它已成为工业生产自动化的关键技术。激光具有mdash,良好的方向性,良好的可控性和高亮度的特点,这决定了激光在加工领域的优势:惠州激光切割(1)非接触加工,不直接冲击工件,因此无机械变形,高能量激光束的能量及其移动速度是可调的,因此可以实现各种加工目的。(2)它可以加工各种金属和非金属,特别是高硬度,高脆性的材料,而且熔点高。 (3)封闭容器内的工件可以通过透明介质加工。(4)激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,局部加工,对非激光无影响照射部分。非常小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小。(5)在激光加工过程中没有“工具磨损,没有”,切削力作用于工件,(6)激光束易于引导和聚焦全方位实现,易于与CNC系统配合,加工复杂的工件,是一种极其灵活的加工方法,(7)采用激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 2.激光在电子工业中的广泛应用激光加工可用于微型仪器的精密加工。它可用于脆弱和易碎的半导体材料的精细切割,也可用于调整微电阻的电阻。随着激光器性能的提高和新型激光器的出现,激光器在VLSI中的应用已成为许多其他工艺无法替代的关键技术,为VLSI的发展带来了令人鼓舞的前景。激光加工技术是一种非接触式加工方法,因此不会产生机械挤压或机械应力,特别是符合电子工业的加工要求。此外,激光加工技术由于其高效,无污染,高精度和小热影响区而广泛应用于电子工业。