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激光划片在LED照明领域的应用分析

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-11-27 0:13:10 * 浏览: 0
近年来,绿色节能已成为发展的主题。在当今世界,人们一直在寻求更高效,节能的光源来替代传统光源。选择LED光源。快速发展。在LED制造中引入激光晶圆切割工艺已使LED广泛用于手机,电视和触摸屏的LCD背光,最令人兴奋的是白色LED在照明中的应用。惠州激光切割LED的划线比传统的机械切割窄得多,因此材料利用率大大提高,输出效率得到提高。此外,激光加工是一种非接触式工艺,会导致较小的晶圆微裂纹和切割造成的其他损坏。这使得晶片颗粒更紧密,输出效率高,生产能力高,并且成品LED器件的可靠性大大提高。 。 LED激光划刻的特性蓝宝石和氮化镓(GaN)是坚硬且易碎的材料(抗拉强度接近于钢),因此很难切成单个LED器件。当使用传统的机械锯片切割这些材料时,很容易造成晶片碎裂,微裂纹,分层和其他损坏。因此,在用锯片切割LED晶片时,必须在单体之间保持较宽的宽度,以避免切割和破裂。 LED器件的损坏,大大降低了LED晶片的输出效率。激光加工是非接触式加工。作为传统机械锯片切割的替代方法,惠州激光切割的切割非常小。聚焦的激光微点作用在晶片表面上,使材料快速汽化并形成非常小的切口。小切口可在有限面积的晶片上切割更多的LED。激光刻划特别适用于砷化镓(GaAs)和其他脆性化合物半导体晶圆材料。对LED晶片进行激光加工时,典型的划线深度为基板厚度的1/3至1/2。以此方式,可以获得清洁的断裂表面,并且可以在确保高速划刻的同时制造出窄而深的激光划刻裂纹。速度,这要求激光器具有出色的质量,例如窄脉冲宽度,高光束质量,高峰值功率和高重复频率。并非所有的激光器都适合LED划片,因为晶圆材料可透射可见波长的激光器。 GaN对波长小于365nm的光具有透射性,而蓝宝石晶片对波长大于177nm的激光器具有半透射性。因此,波长分别为355nm和266nm的Q开关全固态激光器(DPSSL)是圆形激光划片频率选择的三倍。尽管准分子激光器也可以实现LED切割所需的波长,但与准分子激光器相比,倍频全固态调Q激光器更小且需要的维护更少,而且就质量而言,全固态激光划刻线非常较窄,更适合激光LED划片。激光划片极大地减少了晶圆的微裂纹和微裂纹扩展,并且各个LED之间的距离更近。这提高了生产效率和生产率。一般而言,一块2英寸的晶圆可以分离20,000多个单独的LED器件,因此切缝的宽度会显着影响颗粒的数量,减少微裂纹也会影响LED器件使用后的长期可靠性。分开了。会有明显的改善。与传统的刀片切割相比,惠州激光切割不仅提高了输出效率,而且提高了加工速度,避免了由于刀片磨损造成的加工缺陷和成本损失。简而言之,激光加工精度高,加工公差大,成本高。低。简介:随着照明市场的不断增长,LED制造对产能和良率的要求越来越高。惠州激光切割技术将成为LED制造业中常用的技术,甚至成为高亮度LED晶圆加工的行业标准。