联系我们

Contact


地址:厦门市湖里区县后ABB公司对面27路37路终点总站旁
电话:0592-5550331
联系人:吴先生
邮箱:763218490@qq.com
当前位置:首页> 行业资讯

激光在LED行业中的应用可了解晶圆切割的发展历史

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-05 5:38:12 * 浏览: 0
惠州激光切割机现已广泛用于许多领域,例如半导体,LED和光伏太阳能。 LED晶圆惠州激光切割机的发展1.紫外线激光晶圆切割设备的产生。当蓝宝石被广泛用于生产LED芯片作为基底材料时,传统的切削工具已无法满足切削要求。几家制造商使用355nm,266nm和其他短波长纳秒激光器来刻划蓝宝石晶片。这种方法解决了蓝宝石切割的困难,并解决了LED行业对小芯片和窄划线的要求。大规模生产基于蓝宝石的LED提供了可能并保证了高质量的切割。特点:激光功率约为1W,切割速度为10--20mm / s,生产率为1--3pcs / h。激光脉冲纳秒切割效果:开口窄,效率低,激光脉冲宽度长,熔化现象明显。 2.新一代紫外惠州激光切割设备的发展随着蓝绿色LED芯片技术的发展和规模的扩大,每个人对惠州激光切割设备的要求越来越高,这也迫使激光设备供应商升级他们的设备。 。同时,由于激光技术的发展和价格的下降,家用惠州激光切割设备也开始进入市场。新一代的紫外线惠州激光切割设备已经问世。其生产能力已提高到第一代切割机的3-5倍。每小时15片。特点:激光功率2--3W切割速度100--120mm / s生产率10--15pcs / h激光脉冲宽皮秒切割效果:开孔宽,切割效率高,激光脉冲短,气化明显,更适合侧壁蚀刻工艺。