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激光加工在电子加工行业中的应用优势

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-19 0:15:20 * 浏览: 0
processing加工领域是激光技术应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料的特性来切割,焊接,表面处理,打孔和微加工材料,并将物体识别为光源的技术。它已成为工业生产自动化中的关键技术。 1.激光加工的优势加工领域是激光技术应用领域。激光加工技术是一种利用激光束和材料的特性来切割,焊接,表面处理,打孔和微加工材料,并将物体识别为光源的技术。它已成为工业生产自动化中的关键技术。激光冲刺的特点,方向性好,可控性好,亮度高等特点决定了激光在加工领域的优势:惠州激光切割(1)非接触式加工,对工件无直接冲击,无机械变形,加工精度高。能量激光束的能量及其移动速度是可调的,因此可以达到多种加工目的,(2)可以加工多种金属,非金属,特别是高硬度,高脆性和高熔点材料( 3)可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工,(4)在激光加工过程中,激光束能量密度高,加工速度快,局部加工,对非激光无影响。辐照零件很小,因此,其热影响区小,工件热变形小,后续加工量小,(5) g,工具。磨损,无“切削力”作用于工件,(6)激光束易于定向,可在各个方向上改变焦点。与CNC系统配合以加工复杂工件非常容易。因此,这是一种非常灵活的加工方法,(7)激光加工,生产效率高,质量可靠,经济效益好。 2.激光广泛用于电子行业。激光加工可用于微仪器的精密加工,易碎和易碎的半导体材料的细刻划,也可用于调节微电阻的电阻。随着激光器性能的提高和新型激光器的出现,激光器在超大规模集成电路中的应用已经成为一项关键技术,不能被许多其他工艺所替代,这为超大规模集成电路的发展显示了令人鼓舞的前景。激光加工技术是一种非接触式加工方法,因此不会产生机械挤压或机械应力,这特别符合电子行业的加工要求。另外,激光加工技术由于其高效,无污染,高精度和热影响面积小而被广泛应用于电子工业。