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半导体激光器在焊接领域的应用

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-12-31 13:48:31 * 浏览: 3
随着各种技术的发展,半导体激光器已经能够在各种焊接应用中表现良好。在实际的工业生产中,半导体激光器已经能够在汽车,电子产品和医疗设备的制造中焊接许多敏感组件,并且还可以为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。 ACTCompact是德国DILAS公司推出的高功率半导体激光系统。该系统使用行业标准的19英寸机箱包装。这种模块化的设计理念可以为OEM供应商提供紧凑而简单的焊接解决方案。 COMPACT系统的输出功率范围可以达到500W,并提供标准接口和相关接口。此外,DILAS还为COMPACT应用提供了定制附件,例如激光加工头,光学成像系统,振镜扫描头和高温计,以增强对生产过程的控制并实现高质量的焊接结果。下面将介绍COMPACT系统在焊接塑料和金属薄板时的实际性能。塑料的激光焊接:除了传统的塑料焊接方法,塑料的激光焊接已被证明是可行的解决方案。目前,激光焊接解决方案已经能够焊接汽车,电子产品和医疗设备制造中的敏感零件,并可以服务于食品包装和消费电子市场。与传统的塑料焊接方法相比,激光塑料焊接具有以下优点:中点,最小的机械应力,中点,最小的热应力,中点,稳定的焊接工艺,中点,极大的焊接灵活性,中点,完全不产生颗粒, middot,内部连接,middot,小的熔喷,middot,不需要额外的吸收剂,middot,高质量和牢固的焊接质量。粒子液体输送部件无颗粒且焊缝紧密。