联系我们

Contact


地址:厦门市湖里区县后ABB公司对面27路37路终点总站旁
电话:0592-5550331
联系人:吴先生
邮箱:763218490@qq.com
当前位置:首页> 行业资讯

激光加工技术在手机相机模组行业中的应用

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-01-27 0:08:20 * 浏览: 3
如今,智能手机变得越来越薄,手机摄像头模块越来越小。如何处理和处理此类微组件已成为阻碍开发的重要环节。激光加工技术是微精密加工领域中的重要工具,具有很高的加工精度,并且可以加工各种类型的部件,特别是在相机领域。手机摄像头模块中的PCB电路板是由FR4和FPC组成的软板和硬板的组合,有些使用纯硬板或软板。应用于该印版的激光技术主要针对FR4惠州激光切割和FPC惠州激光切割技术。另一种激光加工技术是在FR4或FPC上使用二维码惠州激光打标技术。激光合规技术主要应用于相机芯片表面的打标,通常用于标记公司的徽标和产品的相关信息,起到品牌推广和下游管理以及易于操作的作用。随着产品的进步和内部追溯系统的应用的引入,芯片表面二维码惠州激光打标技术已经越来越普及。支架上有一个链接导电模块。内部的导电金属模块面积很小且非常薄。使用激光焊接技术可以有效地增强焊接牢固性,并改善导电性能而不会对其造成损坏。相机模块中的玻璃属于超薄玻璃。它不仅在加工过程中不会破裂,而且还必须保证其强度和碎裂率。使用激光加工技术的优点是加工速度快,切屑少,良率高。镜头和马达中的惠州激光打标技术主要是在表面或边缘标记上小于0.5 * 0.5mm的二维代码,起到防伪和可追溯性的作用。小型相机模块已应用了许多激光加工技术,这说明了激光技术作为先进加工技术的重要性。